BondMaster探頭BondMaster 600多模式粘接檢測儀T探傷UT

一發(fā)一收式探頭

一發(fā)一收式探頭非常適合于探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的皮與芯之間的脫膠缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查各種厚度的復(fù)合材料。

機(jī)械阻抗分析式（MIA）探頭

機(jī)械阻抗分析式探頭適于探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修復(fù)（鑄封）區(qū)域的強(qiáng)大工具。

諧振式探頭

諧振方式是探測復(fù)合層壓材料的分層缺陷，或檢測金屬與金屬之間的粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率，可適用于檢測各種厚度的復(fù)合材料以及工業(yè)中的膠合結(jié)構(gòu)材料。

BondMaster探頭的套裝

BondMaster探頭套裝包含已經(jīng)通過各種程序和工作指導(dǎo)驗(yàn)證的常用套裝。

增強(qiáng)了對蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的檢測能力奧林巴斯南昌代理-上海玖橫儀器有限公

在粘接檢測中，一發(fā)一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波，當(dāng)信號穿過被測工件時(shí)，通過比較探頭發(fā)射器和接收器之間的波幅變化，探測到近側(cè)和遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷。BondMaster 600提供3種一發(fā)一收模式選項(xiàng)：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡(luò)濾波器的傳統(tǒng)視圖），或掃頻（使用可選頻率范圍內(nèi)的不同頻率進(jìn)行掃查）。

BondMaster 600的一發(fā)一收菜單經(jīng)過優(yōu)化后，可使用戶快速訪問在校準(zhǔn)和檢測過程中常調(diào)整的參數(shù)。實(shí)時(shí)讀數(shù)可即刻提供信號波幅或相位的信息，可使用戶對缺陷進(jìn)行更容易的解讀。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號，自動探測到佳“閘門”位置，從而可減少操作人員的錯誤，并獲得更多的結(jié)果。

脈沖顯示分屏中的一發(fā)一收模式信號。X-Y視圖（右側(cè)）顯示了近側(cè)和遠(yuǎn)側(cè)脫粘的記錄（不同的相位）。 
 

OEM友好：新的用于工藝開發(fā)的頻率跟蹤工具奧林巴斯南昌代理-上海玖橫儀器有限公

BondMaster 600的一發(fā)一收掃頻模式不僅改進(jìn)了信號的質(zhì)量，而且還新添了一種“頻譜”表現(xiàn)形式。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實(shí)時(shí)波幅和相位。兩個新的頻率標(biāo)記（被稱為頻率跟蹤）可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況，因此有助于用戶為某個特定的應(yīng)用選擇佳探測參數(shù)。這個新添的功能是開發(fā)工藝或創(chuàng)建新應(yīng)用的一個非常理想的工具。

頻譜視圖，帶有頻率跟蹤功能 
 

滿足用戶需要的諧振模式預(yù)先設(shè)置奧林巴斯南昌代理-上海玖橫儀器有限公

輕松完成金屬疊層粘接和層壓復(fù)合材料的檢測

諧振模式測量探頭內(nèi)部發(fā)散波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600的X-Y視圖中。

諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常，通過信號相位的旋轉(zhuǎn)情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600諧振模式的操作極為簡便，這在很大程度上是由于儀器中已經(jīng)配置了為層壓復(fù)合材料和金屬疊層材料的脫粘應(yīng)用而設(shè)計(jì)的廠家預(yù)先設(shè)置。

諧振模式，配置有“通過不通過”判定標(biāo)準(zhǔn)。 
 BondMaster探頭BondMaster 600多模式粘接檢測儀T探傷UT

優(yōu)化的用戶界面，簡化的校準(zhǔn)程序奧林巴斯南昌代理-上海玖橫儀器有限公

BondMaster 600諧振模式的校準(zhǔn)過程已經(jīng)被簡化為少許幾個步驟。首先，通過一步校準(zhǔn)菜單選擇探頭的佳操作頻率，然后再使用BondMaster 600簡潔合理的界面和通過凍結(jié)信號進(jìn)行校準(zhǔn)的能力，迅速、輕松地完成后的校準(zhǔn)。

校準(zhǔn)完成后，用戶可以在檢測過程中，通過BondMaster 600改進(jìn)的參考信號和參考點(diǎn)系統(tǒng)，方便地跟蹤圖像中的關(guān)鍵信號。此外，參考點(diǎn)系統(tǒng)的使用非常靈活方便，用戶可以對校準(zhǔn)進(jìn)行微調(diào)，而無需對點(diǎn)進(jìn)行重新記錄。

校準(zhǔn)菜單自動選擇佳工作頻率。

BondMaster 600改進(jìn)的參考點(diǎn)系統(tǒng)。

見證機(jī)械阻抗分析（MIA）模式的強(qiáng)大性能和精確程度

探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘奧林巴斯南昌代理-上海玖橫儀器有限公

粘接檢測機(jī)械阻抗分析（MIA）方式可以測量材料的機(jī)械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現(xiàn)為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。

機(jī)械阻抗分析模式所使用的小*探頭，與BondMaster 600的高性能電子設(shè)備結(jié)合在一起使用，使得探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的極小面積脫粘的操作，較其它檢測方式，更為簡便。此外，BondMaster 600擴(kuò)大了機(jī)械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可極大限度地獲得更多的結(jié)果，即使針對遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷也是如此。

BondMaster 600帶有一個簡單的機(jī)械阻抗分析校準(zhǔn)向?qū)В梢栽谔綔y蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現(xiàn)的缺陷時(shí)，引導(dǎo)用戶選擇佳頻率。

機(jī)械阻抗分析模式，帶有新的“掃查”視圖和實(shí)時(shí)讀數(shù)。 
 

BondMaster 600還會顯示信號波幅或相位的實(shí)時(shí)讀數(shù)，其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時(shí)間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測出細(xì)小的脫粘缺陷。奧林巴斯南昌代理-上海玖橫儀器有限公

辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域（鑄封區(qū)域）

辨別飛機(jī)的方向舵或機(jī)身上的修復(fù)過的區(qū)域可被看作一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的難題，特別是在修復(fù)區(qū)域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式進(jìn)行檢測，如：熱紅外成像，修復(fù)區(qū)域可能會發(fā)出錯誤的指示。但是，使用機(jī)械阻抗分析（MIA）模式進(jìn)行檢測，可以解決這個問題。由于修復(fù)區(qū)域一般來說都更為堅(jiān)硬，因此無論與好的區(qū)域相比，還是與脫粘區(qū)域相比，修復(fù)區(qū)域表現(xiàn)出的機(jī)械阻抗都會有很大差異。奧林巴斯南昌代理-上海玖橫儀器有限公

BondMaster 600儀器經(jīng)過改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機(jī)械阻抗分析信號的相位進(jìn)行簡單的分析，即可輕松辨別出修復(fù)區(qū)域。

機(jī)械阻抗分析模式，辨別出與脫粘情況（表面信號）相反的修復(fù)區(qū)域（底面信號）。